第一類接觸／由田營運拚雙位數成長

由田總經理張文傑。聯合報系資料照

AOI大廠由田（3455）佈局半導體領域已久，受惠於先進封裝百花齊放與多元應用成長，相關設備商機升溫。

由田總經理張文傑提到，由於半導體封測相關訂單能見度因客戶羣需求上修已拉長達2027年，公司推動桃園平鎮新廠擴產應對需求，並規畫中國大陸、東南亞增設據點服務客戶，可望帶動營運持續雙位數成長。

張文傑說，因應半導體產業發展趨勢，對應產品線皆已準備就緒，觀察半導體產業先進封裝需求穩健，且封測領域大廠積極擴充是全面趨勢，配合IC設計公司開發結合先進封裝技術的產品推陳出新，將有助於市場相關檢測需求持續蓬勃發展，並已觀察到2025-2027年客戶端的擴充穩定上修，以下是專訪紀要：

檢測需求看俏 營收喊衝

問：長期營運成長展望與擴充產能方向？

隨着半導體應用能見度拉長與訂單穩健，今年不包含載板來自半導體比重佔比可望挑戰創新高，半導體營收佔比可望過半，目標使半導體相關營收相較2024年成長三倍。

由田應對市場強勁需求，已積極安排擴充產能，其中投資規畫推進已久的自建平鎮新廠即將到位，該新廠工作面積爲舊廠兩倍以上，不僅有足夠空間能開出產能，公司先後已陸續投入約近10億元，包含7億多元裝修完全符合半導體客戶羣ESG節能減碳的綠色製造。

由田平鎮新廠也規劃完整太陽能發電系統，不僅可自發自用，更預估20年發電量近1,640萬度，可節省至少4,592萬元電費支出。依據時間表，該廠預定今年3月分區試產，最快於今年5月31日作業區完工到位。

進入接單高峰 挹注獲利

問：今年營運結構發展方向？

答：半導體業務佈局有成，目前2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大封測訂單外，並搶先取得扇出型面板級封裝檢測設備訂單。

同時，巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展，不僅客戶羣持續擴張、加上客戶羣集團內新廠區需求成長。公司目前已進入半導體接單高峰期，在多元產品輔以多家客戶放量下，全年展望良好。

由田已穩居載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力，爲業界唯一完成完整佈局、可避免單一產業波動。2025在多方引擎動能齊發下，全年營收表現可望呈雙位數增長。整體獲利表現亦有望跳躍成長。