汎銓確立朝「服務＋設備」雙軌並行商模邁進

泛銓董事長柳紀綸（左三）率領經營團隊包括營運長周學良（左起）、技術長陳榮欽和營運長廖永順向外界揭露公司在埃米世代、矽光子、AI領域的佈局。記者簡永祥／攝影

AI晶片分析平臺專業廠泛銓（ 6830)泛銓（6830）日前在法說會正式揭露MSS HG矽光子光損偵測設備規格和價位後，今（10）日舉行董事會也通過組織調整，確定公司將朝「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，並切入高速成長的矽光子市場。 併爲強化矽光子設備業務發展，調派營運長周學良轉任矽光子工程處，專責MSS HG矽光子光損偵測設備的研發與市場推進。

泛銓表示，隨着AI運算需求快速提升，高速光互連已成爲資料中心與高效能運算的重要基礎，而矽光子技術正是支撐高速光通訊的關鍵，泛銓爲因應主要客戶對矽光子技術研發需求，除了提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，也積極投入量產端(PD)與品質驗證(QA)設備的開發，該設備已正式命名爲「MSS HG」光損偵測設備，其完整設備與選配系統最高售價可達新臺幣6,000萬元以上，相關核心技術亦已取得臺灣與日本專利。

泛銓強調，透過推出MSS HG矽光子光損偵測設備，從原本的檢測分析服務供應商角色，進一步延伸至設備解決方案供應商，形成「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，並切入高速成長的矽光子市場，不僅如此，爲強化矽光子設備業務發展，調派營運長周學良轉任矽光子工程處，專責MSS HG矽光子光損偵測設備的研發與市場推進。

泛銓表示，此次人事調整顯示公司對矽光子設備業務的高度重視，未來將加速技術研發與產品化進程，並積極拓展國際市場，搶佔矽光子產業發展先機。

泛銓也同步公告2026年2月合併營收爲1.52億元，即使適逢農曆春節與228連續假期致使整體工作天數較少，但受惠AI晶片分析與先進製程研發需求帶動下，2月營收仍逆勢年增25.77％，並改寫歷年同期新高。累計2026年1至2月合併營收達3.54億元，較去年同期成長25.61％，同步繳出歷年同期新高水準。

展望未來營運，泛銓仍聚焦先進製程材料分析需求持續增加、矽光子檢測服務市場快速成長、AI晶片分析平臺需求提升，以及海外據點深化帶動國際業務拓展等四大營運動能，目前泛銓已在全球四大半導體聚落建立完整服務網絡，包括臺灣、美國矽谷、日本東京灣及大陸等地，共設立12個營運據點，透過貼近客戶研發與全球化據點佈局，未來將以既有設備與技術平臺爲基礎，提高營運效率並擴大服務規模。此外，在全球半導體產業持續朝向AI、高速運算與先進封裝發展的趨勢下，泛銓憑藉領先檢測分析技術與全球化據點佈局，未來營運可望朝向「年年成長」的目標邁進。

泛銓揭露矽光子檢測設備標準及選配規格，每套售價最高達6000萬元。圖／泛銓提供