集邦：全球前十大IC設計廠營收年增44% 3家臺廠入圍

IC設計示意圖。圖／AI生成

根據集邦1日最新調查指出，受惠雲端服務供應商（CSP）持續採購GPU、並加速投入自研ASIC以擴充算力，2025年全球前十大無晶圓IC設計公司合計營收突破3,594億美元，年增44%，顯示AI已成爲推動IC設計產業成長的最核心動能。其中，輝達（NVIDIA）續居龍頭，博通則因AI相關業務高速擴張，排名升至第二，超越以手機晶片爲主的高通（Qualcomm）。

從個別業者表現來看，輝達憑藉AI晶片與完整算力生態系，2025年營收衝上2,057億美元，年增65%，不僅穩居全球第一，在前十大業者總營收中的佔比也進一步升至57%。集邦指出，輝達去年第4季資料中心業務已佔整體營收約九成，顯示AI伺服器需求仍是推升營運創高的最主要來源。

值得關注的是，AI競爭焦點也不再只侷限於GPU本身，而是進一步延伸至互連標準與平臺整合能力。集邦提到，輝達近日宣佈投資Marvell 20億美元，雙方合作將涵蓋客製化XPU、支援NVLink Fusion的scale-up互連架構，以及光學互連與矽光子技術，反映AI基礎設施競爭正由單一晶片效能，擴大到整體系統架構與平臺生態系。

Broadcom則受惠於客製化晶片與AI網通產品需求升溫，2025年營收達397億美元，年增30%，躍升全球第二。集邦認爲，這代表AI半導體的價值重心，已從GPU進一步擴散至客製化AI晶片、乙太網交換器、NIC等網路架構，網通產業角色也由過去支援伺服器連線的配角，轉爲攸關AI叢集效率與擴充性的關鍵基礎設施。

相較之下，手機相關晶片成長動能則顯得較爲溫和。Qualcomm雖受惠旗艦手機SoC出貨，2025年營收仍創新高、達近389億美元，但全年成長率僅12%，排名退居第三。AMD則靠資料中心業務年增逾三成，推升全年營收達346億美元、年增34%，排名第四，反映AI伺服器市場正逐步形成NVIDIA之外的另一供應力量。聯發科（2454）則受惠旗艦手機晶片天璣9500放量，全年營收攀升至191億美元新高，年增16%，排名第五。

至於其餘入榜業者，Marvell受惠AI資料中心連接、客製化晶片與互連技術普及，2025年營收年增43%，突破80億美元，成長幅度僅次於NVIDIA；瑞昱（2379）全年在客戶提前拉貨支撐下，以39億美元排名第七；豪威（OmniVision）受惠中國大陸智慧駕駛帶動車用CIS需求成長，全年營收達33.1億美元、排名第八；聯詠（3034）則因消費性電子淡季影響，全年營收約32.3億美元、年增1%，退居第九；MPS則在AI與伺服器電源管理需求推動下，全年營收年增26%至27.9億美元，擠進第十名。

整體來看，集邦認爲，2025年全球IC設計產業成長主軸已明確由AI驅動，且受惠範圍正從GPU一路外溢至ASIC、網通互連、光學傳輸與電源管理等領域。這也意味着，未來IC設計產業競爭將不只是比拚單點晶片效能，而是更全面走向平臺化、系統化與生態系整合能力的競爭。