技嘉AI、HPC 與次世代基礎架構亮相 ISC High Performance 2026

技嘉（2376）旗下技鋼科技專注於加速運算與基礎架構解決方案，將於22日至26日在德國漢堡舉辦的 ISC High Performance 2026展出最新 AI、HPC 及資料中心產品組合。

呼應ISC 2026 年度主題「Connecting the Dots」，技鋼科技將示範企業如何透過完整的基礎架構堆疊，橋接AI創新、科學運算與企業部署，從桌面 AI 系統、工作站，到 GPU 加速伺服器與次世代機櫃級架構，完整覆蓋各層級需求。

領銜展出的是NVIDIA Vera Rubin NVL72，第三代機櫃級平臺，整合36顆 NVIDIA Vera CPU 與72顆 NVIDIA Rubin GPU，搭載第六代NVIDIA NVLink 互連技術與先進液冷系統。專爲大規模 AI 訓練、推論及科學運算而生，每瓦效能較上一代提升10倍，代表百萬兆次規模自主代理式 AI 基礎架構的未來方向。

技嘉Intel平臺採用 Intel Xeon 處理器，提供 AI 推論、資料分析、雲端服務及傳統 HPC 工作負載所需的效能、記憶體容量與擴展彈性。

技鋼科技亦將展出搭載 AMD EPYC 處理器的解決方案，專爲需要高運算密度與記憶體頻寬的 AI 訓練、科學模擬及研究工作負載而打造。

技鋼科技持續整合跨環境的 AI 與 HPC 能力，從桌面系統到機櫃級資料中心，協助各類組織加速創新與部署落地。

技嘉全面展出橫跨 NVIDIA、AMD 與 Intel 平臺的端對端解決方案，涵蓋加速運算、科學研究與企業 AI 應用。技嘉／提供