京鼎訂單看到九個月

京鼎。聯合報系資料照

受惠於HBM記憶體以及先進封裝商機暢旺，設備廠京鼎（3413）訂單能見度拉長，今年力拚逐季成長，首季可望淡季不淡，有望年增且季增。

京鼎表示，目前訂單能見度六至九個月，不過後三個月訂單能見度相對較低。但客戶先進封裝與相關應用的需求仍維持穩健，晶圓廠建置完成帶動設備導入，以及泰國產能逐步量產，營收逐季成長。

檢測代工業務成爲京鼎新引擎，今年有機會達到倍數成長，主要來自客戶需求增加與訂單規模擴大。客戶擴大亞洲製造佈局，京鼎可望受惠。目前上半年需求動能維持穩健，下半年則需持續觀察。

京鼎泰國廠按進度推進，目前羅勇廠已穩定貢獻營收，春武裡廠進入客戶認證階段，預計下半年投產。

京鼎日前公佈2月合併營收16.48億元，月減少12.8%，年增4.2%。今年前二月累計營收35.39億元，較去年同期增加 8.1%。

法人也看好京鼎受惠於大客戶需求成長，記憶體應用復甦持續帶來設備商機，此外佈局無人機業務，具想像空間，近期無人機與飛天車裝置等話題當紅，海外市場成長力道備受期待。

京鼎先前受邀鴻海暨轉投資企業主題系列座談並釋出展望，強調全球佈局完整，看待對等關稅影響可控，於臺灣、泰國、大陸與美國多點佈局，展現供應彈性與應變能力。

晶圓廠擴產帶動前段設備支出（WFE）增加，京鼎指出，研調機構數據顯示2026年WFE市場預估成長 7%–9%，主要來自先進製程升級（GAA、HBM）與先進封裝擴產，設備安裝時程集中於下半年，市場動能可望於2026年下半年轉強，2027年進一步放大。