晶片大戰 華為發表「韜定律」、2031拚1.4奈米

華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波25日正式發佈指導半導體產業發展的全新「韜（τ）定律」，且首次披露將於今年秋季面世麒麟手機晶片「麒麟2026」的重要訊息。（人民日報）

美中科技戰持續，中國大陸科技巨頭華爲昨日正式發表半導體領域新原則「韜（τ）定律」，並提出在二○三一年，也就是五年後設計出電晶體密度相當於一點四奈米制程的高端晶片。

華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波昨在上海舉行的國際電路系統研討會上正式公佈「韜定律」。綜合陸媒和華爲官網消息，何庭波說，韜定律提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（τ）爲目標，通過「邏輯摺疊」等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升電晶體密度。

基於該定律，華爲過去六年已成功設計並量產三八一款晶片，而今年秋季，華爲將發佈新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯摺疊技術，大幅提升相關性能。

「韜定律」改變了以往對半導體晶片生產圭臬「摩爾定律」的認知，也是大陸在全球半導體領域首次提出或能指導產業發展的新原則。

在電路理論中，τ代表時間常數，即信號從一種狀態切換到另一種狀態所需時間。τ越小，電路切換越快。過去摩爾定律降低τ的辦法是電晶體變小，讓電路變短，τ自然變小。韜定律則反從半導體元件、電路、晶片到系統等多層面協同設計，對τ進行「系統性降低」。

實現「韜定律」目標的技術被稱爲「邏輯摺疊」，華爲尚未公開更具體的技術原理。而預計到二○三一年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將可達到一點四奈米制程的同等水準（與此相較，臺積電近日宣佈一點三奈米制程技術將於二○二九年量產）。

何庭波表示，在「韜定律」路徑下，華爲期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。

不過，路透指出，外界普遍認爲大陸不太可能單靠傳統制造方式達此目標，因美國限制大陸取得先進光刻（曝光）工具及其他關鍵技術。美國ＣＮＢＣ引述分析質疑「韜定律」是否真正實現一點四奈米制造製程的突破，尤其在散熱、良率、功耗等問題上。但報導認爲該技術對輝達、蘋果手機銷售都有重大影響。