京元電 AI 佈局傳捷報

京元電董事長李金恭。聯合報系資料照

半導體測試大廠京元電（2449）AI佈局報捷，成功鞏固輝達及多家AI ASIC客戶關鍵訂單。法人指出，隨AI測試需求外溢，京元電來自輝達與ASIC的營收比重，將由去年的41%，大幅提升至2027年的67%，後市看俏。

業界分析，與傳統PC與手機時代相比，AI、高速運算（HPC）晶片功率飆升、架構複雜度提高，一旦部署於資料中心後出現問題，將導致高昂維修成本與龐大運算損失，因此，晶片出貨前的可靠度驗證相當重要，其中，Burn-in預燒測試成爲篩除早夭晶片、確保高功率AI加速器穩定度的核心關卡，也成爲測試廠競爭的關鍵技術門檻。

京元電多年來持續投入Burn-in設備自制，已建立完整的預燒爐供應鏈，可依客戶需求快速客製化並導入量產，並藉此打入輝達測試供應鏈，於Hopper、Blackwell世代建立穩固合作基礎。

另外，京元電針對輝達下一代Rubin架構所需的高功率預燒設備亦已完成驗證並進入量產準備，相較部分同業仍在高功率預燒機臺開發與量產經驗累積階段，京元電在交機速度、設備穩定度與測試整合能力上具明顯優勢。

法人補充，AI GPU與AI ASIC規格快速迭代，測試程式、設備與耗材必須持續升級，使測試門檻與資本強度同步拉高，具備設備自制與長期技術累積的測試廠，將更容易成爲主要合作伙伴，京元電除後段測試外，亦持續強化系統級測試（SLT）、高功率測試與可靠度驗證能力，成爲AI供應鏈中不可或缺的一環。

京元電在AI ASIC佈局同步加速，隨着各大雲端服務供應商（CSP）積極發展自研晶片，包括張量處理器（TPU）與各類客製化ASIC，推升ASIC測試需求快速擴大。京元電近年持續承接TPU與雲端相關ASIC專案，隨新一代產品測試項目增加、功率提升，帶動測試單價與測試時間同步成長，ASIC業務成爲公司第二個成長引擎。

展望後市，隨全球資料中心建置加速、AI模型規模持續擴大，AI加速器與客製化ASIC滲透率仍在上升階段，測試需求將長期維持高檔，法人看好，京元電在Burn-in技術、設備自制能力與AI客戶關係上已形成護城河，未來將持續受惠AI與HPC測試量能外溢，營運動能隨AI產業成長而同步放大。