就市論勢／被動元件、記憶體 可留意

盤勢分析

臺股6月3日盤中最高衝上46,552點，隨後在美國5月非農就業意外新增17.2萬人、5月CPI年增率升至4.2%等經濟數據出爐，使得聯準會降息預期幾近完全退場，壓抑全球風險資產流動性等因素干擾下，出現技術性修正。惟在聯準會按兵不動，美伊初步達成和平協議下，臺股6月18日再創盤中及收盤新高價位。

臺股基本面依舊相對穩健，主計總處公佈2026年第1季經濟成長率高達14.55%，並將全年預測大幅上修至9.64%。

出口動能方面，5月出口達784.8億美元，爲歷年單月次高，月增16.1%，年增51.7%；前五月出口額達3,418.3億美元，外需強勁爲臺股提供紮實的下檔支撐，亦顯示臺灣在此波AI驅動的全球科技投資浪潮中居於核心地位。

此外，全球科技產業已從AI模型競賽進入AI基礎建設競賽，AI指標廠商打造的代理型AI超級電腦單一系統即涉及數百家臺灣生態系廠商，晶圓代工、先進封裝、高速傳輸、散熱與電源等產業鏈均受益。

投資建議

隨着AI算力基礎建設持續擴張，相關零組件迎來供需結構性改善。單櫃AI伺服器被動元件用量持續提升，這波漲價循環可望延續；記憶體方面，三大原廠產能集中轉往高頻寬記憶體（HBM），整體記憶體需求緊俏，下半年價格有機會維持高檔。這些訊號無不指向週期性產業的利多已從短期題材，升級爲有望持續的結構性轉機。

展望後市，臺股結構性多頭格局依然穩固，惟漲多常伴隨着波動增加。

在臺廠企業獲利持續上修，及全球主要雲端服務供應商（CSP）資本支出動能持續下，短線指數因評價拉昇、籌碼調節而出現震盪，實屬理性消化，並非趨勢反轉訊號。

在上述格局下，聚焦中長期訂單能見度明確、技術壁壘高的核心標的，仍是當前較策略性的操作主軸。