聯電多路出擊 擴大動能

聯電（2303）近年積極強化光通訊與AI基礎設施佈局，從矽光子製程、光子晶片到先進封裝技術全面推進，相關戰略一波接一波。業界認爲，聯電正透過整合矽光子與先進封裝能力，切入AI資料中心高速互連供應鏈，爲成熟製程開闢新的成長動能。

在技術合作方面，聯電與全球重量級半導體研發機構比利時微電子中心（imec）簽署技術授權協議，引進其iSiPP300矽光子製程平臺，該技術支援共同封裝光學（CPO）架構，並可在12吋晶圓上生產光子晶片（PIC），鎖定AI資料中心、高效能運算及網路基礎設施等高速連接應用。

聯電指出，隨着AI運算需求快速攀升，傳統銅線互連在頻寬與能耗上逐漸面臨物理極限，矽光子透過「以光傳輸數據」的方式，可提供更高頻寬、更低延遲與更佳能源效率，已成爲下一代資料中心關鍵技術。

聯電亦同步強化先進封裝佈局，在AI供應鏈中扮演「賦能者」角色，提供矽中介層（Silicon Interposer）給封測夥伴，協助解決先進封裝需求快速成長的瓶頸。