迅得半導體業績看俏

PCB設備廠迅得（6438）搭上半導體熱潮，今年營運拚成長。目前晶圓製造與後段封裝設備營收佔比逾四成，今年可望超過五成，高階載板設備需求穩健提升，產品組合優化帶動獲利成長。

迅得攜手家登集團耕耘先進製程廠區應用有成，近年開拓更多記憶體、封測廠區客戶應用。迅得董事長王年清先前表示，對2026年半導體成長力道持續看好，因應封測客戶羣擴張，新廠產能全開，可望提升20%，支援客戶需求。

迅得看好半導體應用三大成長動能，包括在封測與晶圓廠部分有晶圓製造龐大需求，先前已定下年度半導體不含載板營收比重挑戰55%的新高，及先進封裝CoWos、後段封測客戶皆帶來成長動能。迅得是國內第一家進入半導體晶圓廠內自動化物料搬運系統（AMHS）的主要供應大廠。與家登集團合作提供客戶完整的EUV光罩儲存解決方案。