永豐黃柏棠 AI 概念聚光

永豐投顧總經理黃柏棠。聯合報系資料照

近期國際大廠獨立販售CPU機櫃、晶圓代工龍頭重金擴張先進封裝產能，加上成熟製程調漲報價，宣告AI商機已經從單一晶片，全面擴散至整體的半導體供應鏈。永豐投顧總經理黃柏棠表示，看好這波「AI紅利外溢」效應，臺股長線挑戰43,500點目標指日可待，建議以中長期逢低分批佈局已實質切入AI核心供應鏈的大型指標股，把握市場震盪時長線佈局機會。

過去在訓練AI時，伺服器的主角是GPU，CPU只能當配角。隨AI逐漸進化至「Agentic AI」，從單純推論走向工具調用、RAG檢索與多步驟決策，就像全能貼身助理，懂得自己規劃步驟、找工具並做出決策，讓CPU處理邏輯判斷的負擔大增，反而成爲AI運算速度的關鍵瓶頸，也是CPU機櫃獨立販售原因。

由於處理複雜任務花在CPU的時間高達五成到九成，推升伺服器負責管理的基板管理控制器（BMC）、處理器插槽零件，以及用來承載高階晶片的ABF載板需求，爲臺廠帶來強勁成長動力。

護國神山最新法說會中，雖維持1月的資本支出520-560億美元，但預估將接近高標，其中約10%～20%資金將投入先進封裝領域。根據目前產能規劃，主流的CoWoS封裝月產能將從目前的7.5萬～8萬片，年底倍增至12萬～13萬片。此外，包含晶片立體堆疊（SoIC）技術，以及將光通訊直接整合至晶片中的「矽光子共封裝（CPO）」等新一代技術也正加速步入商用階段。

隨這波資本支出擴張，臺灣專注於清洗流程與先進封裝機臺的設備廠商，在龍頭大廠訂單挹注下，業績能見度將大幅提升。除先進製程受惠，成熟製程的供需結構也出現顯著轉變。4月底臺灣成熟製程晶圓廠宣佈，下半年全面調漲報價8%～10%，反映「供給縮減」與「AI需求外溢」兩大關鍵力量同步發酵。在供給端，晶圓代工龍頭預計自2025年起逐步關閉老舊8吋廠，加上國際大廠產線調整，全球8吋產能結構性減少約2%。

在需求端，AI伺服器單臺耗電動輒突破1,200瓦，對管理晶片、電源轉換元件與功率元件拉貨力道強勁。研究機構TrendForce預估，2026年全球8吋廠產能利用率，將攀升至接近滿載的85%～90%水位。供需吃緊下，具備技術優勢與定價能力的IC設計廠有望順利轉嫁成本；反之，偏重傳統消費性電子的廠商則面臨毛利壓縮的風險，半導體產業的強弱分化將更趨明顯。

AI浪潮帶來的技術演進正從單一GPU運算核心，全面擴散至處理器、先進封裝與成熟製程向外延伸至周邊零組件與電源管理，帶動整體電子產業閒置產能重回上升軌道。

投資錦囊

近期櫃買市場與興櫃交易過度熱絡，投機氛圍濃厚，大盤曾經一度出現爆量收黑現象。面對短線指數震盪，投資人應視爲市場健康的籌碼沉澱過程。

操作策略上，建議可逢低分批進場佈局於已實質切入AI核心供應鏈，且近一年股價表現相對強勢的大型指標股。