永豐黃柏棠 看好 PCB 族羣

永豐投顧總經理黃柏棠。聯合報系資料照

永豐投顧總經理黃柏棠指出，儘管大盤受總體經濟干擾而震盪，AI基建趨勢依然不可逆。臺灣PCB產業憑藉全球34%的市佔率與完整供應鏈優勢，將成爲優先受惠族羣。

從AI伺服器的規格躍升、核心材料CCL的世代交替，到臺廠在載板與高速傳輸領域的深度卡位，多重結構性利多正同步發酵，建議投資人無懼短線波動，以中長期視角逢低分批佈局，鎖定已切入AI算力核心供應鏈的指標大廠。

全球AI算力競賽進入硬體落地期，帶動傳統PCB產業迎來價值重估。因AI伺服器對板層、散熱與高頻傳輸要求嚴苛，高階PCB單價已較傳統產品翻漲數倍，產業正式邁向量價齊升的多頭格局。

這波產業變革的核心，在於AI伺服器極爲複雜的硬體架構。爲完美整合高頻寬記憶體與極高密度的散熱設計，AI伺服器對PCB訊號穩定度的要求達到前所未見的嚴苛標準。傳統伺服器通常僅需12~16層電路板，而AI伺服器則躍升至20~30層，部分高階應用甚至突破40層大關。層數增加與良率控制的雙重考驗，構築出極難跨越的技術壁壘，讓具備高階製程能力的廠商在營收與毛利同步爆發，徹底扭轉過去依賴衝量換微利的傳統模式。

銅箔基板（CCL）是PCB的核心原材料，其品質直接決定訊號傳輸表現。預期2026年市場主力規格，將從M8升級至搭配低介電損耗玻纖布與HVLP4銅箔的新世代材料，等級的全面拉昇將直接反映在產品單價與毛利表現。

更值得關注的是，M9等級CCL預計2027年進入放量階段，採用介電損耗更低的石英布取代傳統玻纖布，訊號損耗可再優化一至兩成。與此同時，1.6T交換器亦將同步升級，單機產值較現行800G提升四成以上，爲上游供應商開啓全新的成長曲線。

據TrendForce資料，2025年全球AI伺服器規模年增24.5%至210萬臺。放眼 2026年，在北美幾大雲端服務巨擘持續擴張資料中心資本支出的帶動下，出貨量仍將保持雙位數動能，再加上高效能運算客戶重品質穩定、輕成本的採購思維下，高階產能供給持續吃緊，一線大廠因此擁有絕佳的訂單挑選權與議價能力。

臺灣PCB產業鏈憑藉深厚的技術底蘊，牢牢佔據全球供應鏈的最核心樞紐。根據臺灣電路板協會預估，2025年海內外總產值上看9,072億元，年增11.1%，並有望在2026年一舉突破兆元大關。受惠於AI晶片廣泛採用先進封裝技術，單顆晶片所需的載板面積呈倍數放大，臺灣廠商在載板領域長期累積的優勢，已築起國際對手短期內難以跨越的技術護城河。

投資錦囊

選股策略上，建議優先聚焦已實質切入AI核心供應鏈，且近一年股價表現相對強勢的大型指標股，切勿盲目押注缺乏基本面業績支撐的落後補漲標的。面對市場短線震盪，投資人無需過度恐慌，應保持定見，以中長期持有的心態逢低分批佈局。