證交所前瞻三大產業

爲響應國家政策推動「亞洲創新籌資平臺」，臺灣證券交易所攜手國內兩大國家級智庫—臺經院、資策會啓動「前瞻產業研究創新板企業洞察」專題合作計劃。

本計劃由頂尖研究機構對前瞻產業定期發佈深度產業洞察，提升投資人對前瞻產業發展脈絡與動態之理解，提高創新板公司資訊透明度，並落實投資人教育。4月推出的研究報告聚焦於「半導體封裝、測試及設備」、「印刷電路板」及「遊戲產業」等三大類。

半導體產業方面，研析報告指出，2025年我國半導體封裝及測試業產值達7,111億元，年增率達14.05%。此外，由於記憶體原廠產能轉向HBM，導致DDR3與DDR4傳統型記憶體供給短缺，進而拉昇國內封測廠的稼動率，2026年受惠於AI技術發展，先進封裝與高階測試需求預期將持續成長。

另一方面，國內半導體設備產業同樣受惠於AI商機爆發，半導體業者持續擴大資本支出，2025年產值首度突破新臺幣2,000億元大關，佔整體機械業產值比重攀升至21.83%。展望2026年，全球半導體制造設備市場規模將攀升至美金1,450億元，年增率達13.7%。

電子零組件產業方面，研析報告指出，受惠於全球雲端服務大廠積極擴建AI資料中心與各國推動主權AI，2025年我國印刷電路板（PCB）製造業展現強勁的成長動能。在AI伺服器、高階交換器及低軌衛星應用需求大幅擴張下，帶動了高層板、高階HDI板與ABF載板的需求。

展望未來，全球電子產業的成長重心已正式由手機、PC等傳統消費性電子轉向AI算力與高速傳輸基礎建設，根據統計數據預估，2026年全球PCB產值年增率將提升至12.5%，維持成長態勢。

電子通路產業方面，研析報告指出，2025年全球遊戲市場總營收約爲1,888億美元，年增3.4%。全球遊戲產業競爭邏輯由單一產品短期爆發，轉向平臺生態、長線營運與多元變現能力，臺灣業者的關鍵價值可憑藉內容研發、代理營運、支付通路等能力，躍升爲具備內容價值與國際鏈結能力的重要角色。

證交所將扮演資本市場的推手，透過前瞻產業研究報告計劃的推動，落實投資人保護與教育，引導更多資金挹注於創新企業。未來每個月針對前瞻產業發佈計三至五篇的產業研究報告，歡迎可於證交所創新板官網之「投資人教育列車-前瞻產業研究報告」 查詢。